鐳射切割加工未來主導(dǎo)地位
鐳射切割加工作為第三代激光技術(shù)的代表，具有以下優(yōu)勢：
（1）玻璃光纖制造成本低、技術(shù)成熟及其光纖的可饒性所帶來的小型化、集約化優(yōu)勢；
（2）玻璃光纖對入射泵浦光不需要像晶體那樣的嚴格的相位匹配，這是由于玻璃基質(zhì)Stark 分裂引起的非均勻展寬造成吸收帶較寬的緣故；
（3）玻璃材料具有極低的體積面積比，散熱快、損耗低，所以上轉(zhuǎn)換效率較高，激光閾值低；
（4）輸出激光波長多：這是因為稀土離子能級非常豐富及其稀土離子種類之多；
（5）可調(diào)諧性：由于稀土離子能級寬和玻璃光纖的熒光譜較寬。
（6）由于鐳射切割加工的諧振腔內(nèi)無光學(xué)鏡片，具有免調(diào)節(jié)、免維護、高穩(wěn)定性的優(yōu)點，這是傳統(tǒng)激光器無法比擬的。
（7）光纖導(dǎo)出，使得激光器能輕易勝任各種多維任意空間加工應(yīng)用，使機械系統(tǒng)的設(shè)計變得非常簡單。
（8）勝任惡劣的工作環(huán)境，對灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有很高的容忍度。
（9）不需熱電制冷和水冷，只需簡單的風冷。
（10）高的電光效率：綜合電光效率高達20%以上，大幅度節(jié)約工作時的耗電，節(jié)約運行成本。
（11）高功率,目前商用化的鐳射切割加工是六千瓦。
