激光切割機高分子材料的結(jié)構(gòu)特點
20世紀80年代末期，有關(guān)研究專家將有機化的黏土加入己內(nèi)酰胺聚合體系，制得了黏土以納米級尺寸分散在激光切割機粉末材料基體中的納米復合材料。
) v+ {) h* }+ R/ g 通過小角X射線衍射等手段對這種材料的結(jié)構(gòu)進行分析，確認了它的結(jié)構(gòu)是激光粉末材料的大分子鏈，然后插入到黏土的片層之間，使得黏土片層之間的距離顯著增大，每一個單獨的片層得以均勻地分散在激光粉末材料基體之中。- G2 i, {0 a, m; u) G) i* W
由于這種激光切割機高分子材料真正實現(xiàn)了無機相在有機基體中的納米級均勻分散、有機與無機相界面結(jié)合強，因而具有傳統(tǒng)高分子材料／無機填料復合材料無法比擬的優(yōu)點，如優(yōu)異的力學性能、熱學性能、氣液阻隔性能等，因此受到了極大的關(guān)注。國內(nèi)外對此類高分子材料／層狀硅酸鹽( polymer／layered silicate，PLS)納米復合材料的研究異常活躍，對這類新型的復合材料進行了大量的研究工作，采用不同的插層復合方法，先后制備出性能優(yōu)良的聚酰胺、聚酯、聚烯烴／黏土等PLS納米復合材料。8 R: s' S& k: z7 }; e! G& v* v
