鐳射切割淺談激光電鍍與普通電鍍相比，其優點是： (1)沉積速度快，如激光鍍金可達1μm/s，激光鍍銅可達10μm/s，激光噴射鍍金可達12μm/s，激光噴射鍍銅可達50μm/s; (2)金屬沉積僅發生在激光照射區域，無需采用屏蔽措施便可得到局部沉積鍍層，從而簡化了生產工藝; (3)鍍層結合力大大提高; (4)容易實現自動控制; (5)節約貴金屬; (6)節省設備投資和加工時間。—鐳射切割
